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Plantilla Relife bga XM9 qualcomm snapdragon RL-044 OBSOLETO modelo Ycx_ry_20qc_toLa plantilla BGA RELIFE RL 044 est diseada para trabajos de reballing donde la precisin y el control trmico son clave. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a protegerlos y a reducir el riesgo de quemaduras durante la operacin. Caracteristicas Principales Plantilla BGA para reballing. Modelo RELIFE RL 044. Presentacin XM9 Qualcomm Snapdragon. Proceso de medio grabado para ajuste de componentes en