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conçu pour résoudre le problème de la "première couche qui ne colle pas"
les couches adhèrent mieux entre elle ce qui fait de ce filament un allié de choix dans l'impression de ponts et de dénivelés
31 g/cm³ Point de ramollissement Vicat 63°C Température de fléchissement sous charge 58°C Température de fusion 163°C Indice de fluidité 39
Le PLA+ est une version améliorée du PLA Sunlu par ajout d'additifs
Pack Bambu Lab H2D Combo + AMS HT - Engineering-Bundle-EU Acierinoxydable conçu pour résoudre le problème
US$ 165.00
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